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獅力昂UV膜分類：

獅力昂UV膜

　　由于各種電子設(shè)備的小型化，近年來(lái)對(duì)于半導(dǎo)體芯片的需求不斷擴(kuò)大，對(duì)于晶圓切割流程工藝的技術(shù)需求也越來(lái)越大。另外，伴隨技術(shù)創(chuàng)新所帶來(lái)的晶圓超薄化，針對(duì)新出現(xiàn)的晶圓切割流程的因?qū)δ芰σ彩艿疥P(guān)注。

　　獅力昂晶圓切割膠帶為半導(dǎo)體及基板等各種切割過(guò)程提供支持。

　　由于該膠帶是透明UV固化聚烯烴膜為基材，使用過(guò)程中可以通過(guò)光的照射解UV處理，減小膠帶的粘著力。故而業(yè)內(nèi)也稱其為：晶圓切割UV膜、基板切割UV膜、晶圓切割UV保護(hù)膜、芯片UV膜。

　　作為半導(dǎo)體晶圓廠用做晶圓切割或基板切割、背面研磨、減薄制程中所使用保護(hù)表面回路的保護(hù)膜，可在無(wú)塵室內(nèi)使用。

　　作為半導(dǎo)體晶圓硅片切割用UV膜，作為基板切割、封裝切割UV膜，作為半導(dǎo)體晶圓硅片減薄（削?。?、背面研磨、翻晶膜、熱剝離膜、UV紫外線膜使用。

　　日本獅力昂UV晶片切割系列膠帶，專為晶片研磨、切割、精細(xì)電子零件承載加工各種材質(zhì)的微小零件而設(shè)計(jì)。涂覆特殊膠層，具有粘著力高，切割時(shí)能以超強(qiáng)的粘著力粘住晶片，即使是小晶片也不會(huì)移位脫落。晶片在研磨、切割過(guò)程中不脫落、不飛散。

　　加工結(jié)束后，只要照射適量的紫外線就能瞬間降低粘著力。即使是大晶片也可以輕松正確的撿拾而不脫膠，提高撿取晶片時(shí)候的成功率。

使用注意事項(xiàng)：
　　1、在晶圓切割膠帶粘貼前請(qǐng)先將被粘體表面的油污，塵埃，水分等擦凈。
　　2、在太陽(yáng)光照射下晶圓切割膠帶的粘著力在短時(shí)間內(nèi)會(huì)下降，所以膠帶保管時(shí)，一定要放在遮光袋內(nèi)，放置于陰涼之處。
　　3、晶圓切割膠帶在使用時(shí)，請(qǐng)將環(huán)境溫度控制在10℃至30℃。在此溫度環(huán)境外使用時(shí)，會(huì)造成接合不良。
　　4、使用時(shí)請(qǐng)勿用手直接觸摸晶圓切割膠帶的膠面。
　　5、貼錯(cuò)位置時(shí)，請(qǐng)使用全新晶圓切割膠帶，避免膠帶再度使用。